信利光电取得光学指纹模组芯片金线绑定结构专利,具有不影响模组组装的效果 国家知识产权局信息显示,信利光电股份有限公司取得一项名为“一种光学指纹模组芯片金线绑定结构”的专利,授权公告号 CN 222637290 U,申请日期为 2024 年 5 月。 模组 光学 信利 金线 芯片金线 2025-03-21 13:21 4