捷多邦:确保每张PCB电气性能一致性的卓越之道
捷多邦通过阻抗控制、差分信号设计和微孔工艺,优化电路布局,减少信号反射和串扰。严格的时域反射测试(TDR)和频域网络分析(S参数测试),确保每一块PCB都符合高频应用和高速信号传输的要求。
捷多邦通过阻抗控制、差分信号设计和微孔工艺,优化电路布局,减少信号反射和串扰。严格的时域反射测试(TDR)和频域网络分析(S参数测试),确保每一块PCB都符合高频应用和高速信号传输的要求。
在高速电路和射频设计中,PCB信号完整性与低损耗设计至关重要。PCB的电气性能直接影响电子产品的稳定性和可靠性。作为行业领先的PCB制造商,捷多邦致力于提供高质量、高性能的PCB,确保客户产品在各种复杂应用中表现卓越。