气流温度冲击测试系统的FC-BGA试验研究
倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)产品广泛用于CPU和GPU，其可靠性非常重要，下面，我们设计以多阶 FC-BGA 产品为载体，设计专用的通盲孔孔链科邦(简称 R-shift 科邦)，以 R-shift 科邦在冷热冲击测试不同周期后的电阻变化率和截面形貌为指标
热应力
综述：激光清洗的机理与应用
哈尔滨工业大学、汕头大学的科研人员分别综述报道了激光清洗技术的基本机理及其在工业中的典型应用研究进展。相关论文以“Mechanism and application of laser cleaning: A review”、“The Fundamental M