HTCC 产品气密性封装的平行缝焊工艺研究
平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式，以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用。在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics, HTCC )产品气密性封装应用时，有诸多因素可能会引起产品密封不合格，导致电路失效。从产
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深圳创达晖跃｜专业的HTCC陶瓷元器件化学镀镍钯金代工厂
化学镍钯金（Electroless Nickel-Palladium-Gold，简称ENIG）工艺在HTCC陶瓷化镀工艺应用处于试探性研发阶段，镍钯金凭借其优异的导电性、耐腐蚀性、良好的焊接性能，在PCB电路板、IC封装载板、陶瓷电路板、半导体晶圆等多个领域被
每周股票复盘：灿勤科技（688182）2024年净利润同比增长19.16%
截至2025年3月21日收盘，灿勤科技报收于30.97元，较上周的31.72元下跌2.36%。本周，灿勤科技3月21日盘中最高价报33.88元，股价触及近一年最高点。3月19日盘中最低价报29.62元。灿勤科技当前最新总市值123.88亿元，在通信设备板块市值