北方华创发布首款12英寸电镀设备 正式进军电镀设备市场
近日，北方华创正式发布公司首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、
后道
从GTC2025看半导体后道材料发展机遇
3月17日，GTC 2025在美国加州圣何塞拉开帷幕。作为英伟达年度技术盛宴，本届大会持续至 3 月 21 日，设置千余场演讲及 300 余场技术展示，覆盖 AI、量子计算、人形机器人、自动驾驶等前沿领域。此外，新一代 Blackwell Ultra GB30