2025年半导体测试机行业全景分析:技术分类、市场规模与竞争格局
测试在半导体检测流程里是极为关键的一环,而测试机更是后道测试设备中最为核心的细分领域。从设备应用结构来看,测试机在芯片测试的CP(芯片封装前测试)、FT(芯片封装后测试)两个关键环节都有应用。与之不同的是,分选机主要在设计验证和成品测试环节与测试机配合,探针台
测试在半导体检测流程里是极为关键的一环,而测试机更是后道测试设备中最为核心的细分领域。从设备应用结构来看,测试机在芯片测试的CP(芯片封装前测试)、FT(芯片封装后测试)两个关键环节都有应用。与之不同的是,分选机主要在设计验证和成品测试环节与测试机配合,探针台
恒州诚思(YH Research)调研发布的《2025-2031全球半导体测试机行业调研及趋势分析报告》深入而系统地审视了半导体测试机行业的全方位发展环境,详尽剖析了产业的基本现状,并前瞻性地探讨了该行业的未来发展前景,为半导体测试机行业的走向绘制了清晰的蓝图