2025年中国IC载板行业分类情况及下游应用分析 IC载板是连接并传递裸芯片（Die）与PCB之间信号的载体，主要功能是保护电路、固定线路与导散余热，具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化等特点，是半导体封装中的关键部件。按照芯片与基板的内部连接方式，IC载板可分为引线键合（WB）封装基板和倒装（FC）封 ic 载板 行业分类 ic载板 载板行业分类 2025-03-25 14:25 2