导热石墨

中国科学院上海微系统所:双向高导热石墨膜研究获突破,为5G芯片、功率半导体热管理提供技术支撑

近日,中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队在《Advanced Functional Materials》发表研究,提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜,在膜厚度达到 40 微米的情况下实现面内热导率 Kin

芯片 半导体 中国科学院 石墨 导热石墨 2025-06-24 14:38  4

面向极端热管理领域的具有无缝异质界面的结构稳定高导热石墨质膜

随着信息时代的飞速发展,电子器件的集成化程度越来越高,愈发趋向于结构高度紧凑化和运行高效化。散热已经成为影响高功率电子器件和设备稳定运行的关键问题。特别是在航空航天、核电站、超频计算和极寒天气等极端复杂应用条件下,内部散热材料、器件和系统面临着极大的考验。高导

石墨 异质界面 质膜 石墨质膜 导热石墨 2025-03-25 15:44  13