近期，特斯联智慧科技股份有限公司（以下简称，特斯联）再次递表港交所，继续冲刺上市，中信证券和海通国际为联席保荐机构。据悉，公司的前次递表发生在2024年9月，因递交申请在六个月内未获通过而失效。

特斯 港交所 报告期 张国斌 账面资金 2025-06-12 07:15  8

《中国经营报》记者注意到，按照产业链环节分类的核心企业及关键财务数据梳理，涵盖设计、制造、设备、材料、封装测试等领域，2025年第一季度，国内半导体产业链上市公司业绩分化明显，AI算力、汽车电子、国产替代成为核心增长引擎，而消费电子疲软、转型阵痛则拖累部分企业

半导体 业绩 韦尔 卓胜 张国斌 2025-04-30 19:21  9

3月21日，中国国家互联网信息办公室和公安部联合发布《人脸识别技术应用安全管理办法》，自2025年6月1日起施行。中国半导体资深KOL电子创新网CEO张国斌在接受俄罗斯卫星通讯社采访时表示，该新规将能够有效避免个人数据泄露的情况，同时，促使相关企业更加注重技术

创新 技术 人脸识别 国家互联网信息办公室 张国斌 2025-03-25 16:27  12