天准科技TB2000晶圆缺陷检测装备通过厂内验证
3月26日，苏州天准科技股份有限公司宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台现场正式发布。这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力，是其
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突破14nm工艺检测壁垒：天准科技TB2000明场纳米图形晶圆缺陷检测装备开启国产缺陷检测新纪元
3月26日，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正式发布。
突破14nm工艺壁垒：天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备
苏州 2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）