超导量子器件三维互连技术
超导量子计算机的大规模集成面临着与传统半导体器件截然不同的封装挑战。量子计算机要实现相对于经典计算机的量子优势，需要集成数千甚至数百万个量子比特。这种集成挑战变得特别复杂，因为超导量子比特通常在单金属层芯片上实现，而非多层配置，原因在于量子线路需要极低的信号损
互连技术
数据中心互连技术，第三种选择
未来几年，数据中心 AI 加速器集群的扩展将面临日益复杂的挑战。系统架构师需要同时应对三大挑战：第一，提供更好的性能以满足不断增长的带宽需求。第二，在扩大计算能力和复杂性的同时控制成本。第三，继续提高能源效率。这三大挑战让网络运营商夜不能寐。
从“万卡集群”到“十万卡集群”，需要怎么的高速互连技术？
随着生成式人工智能功能的日益强大，使得模型训练需求呈现爆发式增长。在这一背景下，任何单一的图形处理器（GPU）、异构处理器（XPU）或其他人工智能加速器，都已难以满足人工智能工作负载的庞大计算需求。