共封装光学，达到临界点
基于共封装光学器件 (CPO) 的网络交换机已开始商业化，能够以每秒太比特的速度路由信号，但在光纤到光子 IC 对准、热缓解和光学测试策略方面仍然存在制造挑战。
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CPO技术，开始商业化
基于共封装光学器件 (CPO) 的网络交换机已开始商业化，能够以每秒太比特的速度路由信号，但在光纤到光子 IC 对准、热缓解和光学测试策略方面仍然存在制造挑战。
科技股“祛魅”或开启美股新纪元 机构紧急重构投资范式
尽管标普500指数在受到特朗普总统摇摆不定的贸易政策的重创后，在2025年恢复上涨，但苹果(AAPL.US)、Alphabet(GOOGL.US)、亚马逊(AMZN.US)和特斯拉(TSLA.US)等科技巨头仍在下跌。彭博壮丽七雄指数——包括以上公司以及Met
为什么EMIB 2.5D封装是AI芯片最好的选择？
在提升AI芯片性能的过程中，需要在单个封装内集成CPU、加速器、内存等多个芯片。传统的封装已经跟不上AI芯片对高带宽、低功耗、紧凑集成的要求。
每天学英语（232天）
Learn English every day(232天）“I wish I were a Gardner digging away at the garden with nobody to stop me from digging.Just as it ge