3月26日，苏州天准科技股份有限公司宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台现场正式发布。这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力，是其

装备 晶圆 tb2000 tb2000晶圆 科技tb2000 2025-03-26 10:41  3