超越2纳米 苹果A20芯片新封装突破
苹果计划对其2026年iPhone的芯片设计进行重大改造，首次在移动设备中采用先进的多芯片封装技术。根据分析师Jeff Pu的报告，iPhone 18 Pro系列预计将搭载新的A20芯片，采用台积电第二代2nm工艺。这种新型的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装方
苹果a20
苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。
安卓芯片大升级！高通8 Elite 3将迈入2nm时代，能否抗衡苹果A20？
近期，科技圈内流传着一则关于芯片制程技术的重要消息。据悉，苹果即将推出的A20芯片将采用台积电最新的2nm制程技术，这一升级预计将在明年实现。与此同时，高通也计划在同一时期引入2nm工艺，并同时推出两款使用该技术的芯片——SM8950（即高通骁龙8 Elite