三星Galaxy Z Flip7确认全系搭载Exynos 2500芯片
科技媒体 SamMobile 昨日（5 月 29 日）发布博文，报道称三星 Galaxy Z Flip7 折叠手机所用芯片不会按照市场划分芯片，全部采用自家 Exynos 2500 芯片。
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三星Galaxy Z Flip7宽度增至75mm：大屏交互+折痕优化
数码博主i冰宇宙爆料称，三星Galaxy Z Flip7机身宽度达到75mm（折叠状态下为75.2mm），较前代大幅提升，结合更窄边框与更大的内外屏，成为“竖向折叠屏中最强视觉沉浸机型”。综合供应链与行业消息，Z Flip7已进入量产阶段，预计7月正式发布。该
泄露的三星 Galaxy Z Flip7 和 Z Fold7 配件揭示盖板显示屏发生变化
今年，三星不仅有两款，据称还有四款可折叠设备即将面世。除了 Galaxy Z Flip7 和 Z Fold7，这家韩国巨头预计还将推出一款价格实惠的Galaxy Z Flip7 FE ，以及据称名为Galaxy G Fold的超高端三屏折叠手机。