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新 iPhone 曝光，真要学安卓？

自 2022 年 iPhone 14 Pro 系列问世以来，苹果的终极目标就不再是秘密。

苹果计划对其2026年iPhone的芯片设计进行重大改造，首次在移动设备中采用先进的多芯片封装技术。根据分析师Jeff Pu的报告，iPhone 18 Pro系列预计将搭载新的A20芯片，采用台积电第二代2nm工艺。这种新型的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装方

苹果分析师Jeff Pu最新预测显示，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及传闻中的折叠机型iPhone 18 Fold或将搭载全新设计的A20芯片。该消息源自Pu本周与股票研究公司广发证券（GF Securities）联合发布的研究

近期，外媒披露了一项引人注目的预测，苹果分析师Jeff Pu在与广发证券（GF Securities）联合发布的研究报告中，揭示了关于iPhone未来机型的芯片技术新动向。报告指出，即将问世的iPhone 18 Pro系列，包括iPhone 18 Pro、iP

苹果分析师Jeff Pu最新预测显示，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及传闻中的折叠机型iPhone 18 Fold或将搭载全新设计的A20芯片。该消息源自Pu本周与股票研究公司广发证券（GF Securities）联合发布的研究

尽管距离 iPhone 18 Pro 的发布还有一年半的时间，但是关于这款明年的旗舰机型已经有了很多的消息。路边同学对相关的信息进行了一下系统的梳理，总结出 iPhone 18 Pro 的 5 大创新亮点：

3月18日，投资公司广发证券（GF Securities）发布的一份研究报告中指出，iPhone 18系列的A20芯片将采用台积电的第二代3纳米工艺（N3P）制造，而非此前传闻的2纳米工艺。这一计划变更意味着2纳米工艺的首款iPhone芯片最早可能要到2027

近期，关于苹果iPhone 18系列芯片工艺的传闻有了新的动向。此前有报道预测，该系列的A20芯片将采用台积电尖端的2纳米工艺，带来显著的性能提升。然而，根据最新发布的研究报告，这一预期出现了变动。

此前，有消息指出iPhone 18系列的A20芯片将采用台积电的2纳米工艺，性能提升显著。然而，最新消息显示，这一计划要推迟到2027年。3月18日，投资公司广发证券（GF Securities）发布的一份研究报告中，分析师杰夫·普（Jeff Pu）指出，iP

虽然距离 iPhone 17 系列发布还有大约六个月的时间，但有关明年 iPhone 18 系列的传言已经浮出水面。在今天投资公司广发证券（GF Securities）的一份研究报告中，分析师杰夫-普（Jeff Pu）表示，iPhone 18 机型的 A20

明年iPhone 17系列搭载的SoC将是A19和A19 Pro，已经在开发当中，苹果大概率会采用台积电第三代3nm工艺，也就是N3P，相比今年的N3E会有进一步的提升。虽然更早之前有消息称，苹果曾有转向2nm工艺的想法，但是出于台积电（TSMC）的量产时间及