中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™ 在SEMICON China 2025展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码“688012.SH”）宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布。中微公司此款刻蚀设备的问世，实现了在等离子体刻 刻蚀 primo 设备primo 边缘刻蚀 halona 2025-03-27 10:17 3