研报 | AI芯片自主化进程加速，云端巨头竞相自研ASIC
根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC（应用特定集成）芯片，平均1~2年就会推出升级版本。中国AI Server市场预计外购NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等芯片比例会从2024年约63%下降至
自主化
小米加速芯片自主化进程
5月7日业内消息显示，中国科技巨头小米集团正加速推进其半导体战略布局。据可靠信源披露，公司已组建超千人规模的尖端芯片研发团队，由前高通资深技术总监秦牧云挂帅，核心研发实体为上海玄戒技术有限公司（Xring Technologies）。这家注册资金达19.2亿元
新凯来+华为芯片，十家核心企业的自主化进程中的关键突破
在全球半导体产业竞争格局加速重构的背景下，中国半导体设备与材料领域迎来系统性突破。2024年上海国际半导体展数据显示，国内半导体设备国产化率较三年前提升19个百分点，12英寸晶圆产线设备配套能力突破70%。本文基于技术演进与产业实践，对半导体关键环节核心企业进
汽车MCU自主化进程：国产替代加速，RISC-V成新风口
佐思汽研近期发布了《2025年汽车微控制器（MCU）行业研究报告》，报告指出中高端智能车控MCU芯片正成为国产替代的重要领域。随着软件定义汽车、智能化和电动化趋势的加速，智能车控领域对高性能、高可靠性的车规MCU芯片需求显著增长。