据laotiantimes 3月27日报道，日本东丽工程株式会社近日宣布开发出新一代高精度半导体封装设备UC5000，专为面板级封装(PLP)技术设计，预计2025年4月正式上市。该设备特别适用于AI服务器等高性能计算芯片的先进封装需求。

半导体 半导体封装 封装 东丽 设备uc5000 2025-03-27 18:18  3