为高难度线路板 “降温”：散热设计全解析
在科技飞速发展的今天，电子设备朝着高性能、高集成化方向不断迈进。这一趋势让高难度线路板（PCB）得到了越来越广泛的应用，与此同时，散热问题也变得愈发棘手。倘若散热设计不合理，线路板温度过高，不仅会导致电子元器件性能下降，严重时甚至会直接损坏，进而影响整个设备的
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新品推介 | 苏试试验顺利完成热真空试验设备产品交付
日前，苏试试验历经多年自主研发的热真空试验设备已顺利完成产品交付，经客户验证，各项性能指标均达到设计要求并获得积极反馈，现已进入小批量生产阶段。