公司回答表示：公司以操作系统为核心的平台技术, 在芯片架构上形成全功能软件平台结构的灵活性和功能扩展性 , 并且从核心的软件能力出发形成软硬一体的整合。公司2025年1月在拉斯维加斯2025年国际消费电子展览会（CES）上推出了两款创新参考设计：轻量化AI眼镜

glasses hmd mr hmdpro smartgla 2025-03-28 20:47  2