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战略微芯片：台积电亚利桑那州工厂，已按下扩张计划的快进按钮

截至 2025 年 4 月，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆制造综合体已成为全球半导体行业的焦点。此次扩建总投资为 1650 亿美元，是美国历史上最大的外国直接投资之一，象征着台积电为应对地缘政治、技术主权和供应链重组而进行的战略转变。

台积电在美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona正加速其晶圆厂的建设步伐，并计划在未来几年内大幅扩大员工规模。据该公司总裁Rose Castanares透露，随着凤凰城第三晶圆厂预计在本十年末投产，TSMC Arizona预计将总共雇佣6000名员工。

台积电在最新出炉的股东会年报中，披露了旗下海外布局去年损益状况，其中，美国亚利桑那州新厂去年亏损近143亿元新台币（约32.1亿元人民币），创下台积电美国工厂成立来最大亏损。

英伟达和AMD本周宣布，他们将在台积电位于亚利桑那州的新芯片工厂开始生产，与此同时，美国总统唐纳德·特朗普却宣布将在几天后对半导体征收关税。分析师告诉《EE Times》，这两件事并非巧合。

台积电创始人张忠谋（Morris Chang）对亚利桑那州高昂的晶圆厂建设成本和美国较高的运营成本的评论给人的印象是，在美国生产芯片的成本太高，在财务上不可行。然而，TechInsights 的分析师认为，情况并非如此。根据该公司最近的研究，位于亚利桑那州凤凰