GaN与SiC，野蛮生长
宽带隙(Wide bandgap，WBG)半导体在电力电子和高频电路领域掀起了一场风暴，取代了许多以前由硅基(Si-based)元件主导的应用，例如用于高压直流/直流(DC/DC)转换的绝缘闸双极电晶体(IGBT)等。
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ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC 系列第2代音频DAC芯片
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC 系列旗舰机型32位D/A转换器IC(以下简称“DAC芯片”※)“BD34302EKV”,并推出其评估板“BD34302EKV-EVK-001”,现均已开始销