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ASMPT林俊勤：“行业塑造者”以先进封装赋能AI时代

3月26日，为期三日的全球半导体行业年度盛会——SEMICON China 2025在上海隆重开幕。当日下午，ASMPT半导体解决方案分部先进封装业务部首席执行官林俊勤发表主题演讲《赋能AI时代》，分享ASMPT在AI芯片与解决方案领域的创新实践与战略布局，吸