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中介层和基板将迎来重大变革

这一转变是由人工智能、高性能计算(HPC)和下一代通信技术所推动的，其中对异构集成的需求正不断挑战着封装技术的极限。尽管晶体管尺寸已缩小到个位数纳米级别，但传统PCB技术的线宽仍然限制在20到30μm之间，这一差距跨越了三个数量级。