在现代电子封装技术领域，随着对电子产品性能要求的不断提升，三维封装技术因其能够满足高性能、轻量化、低功耗和小尺寸的需求而受到广泛关注。特别是在航空航天等高端领域，对电子产品的高可靠性、低功耗和小型化需求日益增长，这推动了微电子陶瓷封装技术向更轻小、更低功耗、更

芯片 夹层 叠层芯片 2024-11-27 10:46  2