我国科学家打造目前为止全球最大规模的二维半导体微处理器
“雕塑同样的物品，用豆腐雕刻比用玉石雕刻更难，因为材料的脆弱大大提升了雕刻难度。”复旦大学研究员包文中向记者形象地描述了使用二维半导体与传统硅基半导体制造微处理器的难度区别。
半导体微处理器
重大突破登Nature主刊，我国科学家打造目前为止全球最大规模的二维半导体微处理器
“雕塑同样的物品，用豆腐雕刻比用玉石雕刻更难，因为材料的脆弱大大提升了雕刻难度。”复旦大学研究员包文中向记者形象地描述了使用二维半导体与传统硅基半导体制造微处理器的难度区别。
突破当前集成度瓶颈，复旦成功研制二维半导体微处理器“无极”
近期，复旦大学周鹏、包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度瓶颈，成功研制全球首款基于二维半导体材料（二硫化钼MoS2）的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。