电子封装可靠性:过去、现在及未来
电子封装是芯片成为器件的重要步骤,涉及的材料种类繁多,大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为。相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理场特点,对电子封装的建模仿真方法也提出了相应的要求。在可靠性验证方面,封装的失效主要包括热-
电子封装是芯片成为器件的重要步骤,涉及的材料种类繁多,大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为。相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理场特点,对电子封装的建模仿真方法也提出了相应的要求。在可靠性验证方面,封装的失效主要包括热-
纯钛具有比强度高、耐腐蚀性好、热稳定性和焊接性能良好等优点,广泛用于航空航天、核工业、生物材料、海洋工程等领域[1-2]。在实际服役过程中,工程装备如换热设备等不仅承受频繁启停和变负荷导致的机械及热应力循环载荷,还承受着稳态运行引起的蠕变载荷,从而导致材料的蠕
当崔业那张沧桑的脸孔出现在荧幕上,以为王宝强时隔十四年,会塑造另一个树先生式的颓废角色,但随着剧情的层层推进,豁然发现:崔业并不是委曲求全放弃思考的树先生,他是用主动跃入深渊,试图用理性反算命运的暗黑棋士。
循环蠕变或棘轮效应是一种严重的疲劳变形形式,由非零平均应力的非对称应力循环下的累积单向塑性应变引起。它经常导致结构材料过早失效,而增强棘轮效应是材料工程中的一项挑战。