棘轮

电子封装可靠性:过去、现在及未来

电子封装是芯片成为器件的重要步骤,涉及的材料种类繁多,大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为。相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理场特点,对电子封装的建模仿真方法也提出了相应的要求。在可靠性验证方面,封装的失效主要包括热-

封装 芯片封装 焊料 纳米银 棘轮 2025-06-01 21:30  5

分享:室温下TA2纯钛的时间相关棘轮行为

纯钛具有比强度高、耐腐蚀性好、热稳定性和焊接性能良好等优点,广泛用于航空航天、核工业、生物材料、海洋工程等领域[1-2]。在实际服役过程中,工程装备如换热设备等不仅承受频繁启停和变负荷导致的机械及热应力循环载荷,还承受着稳态运行引起的蠕变载荷,从而导致材料的蠕

蠕变 室温 应力幅 titanium 棘轮 2025-04-09 11:17  9