气密封装是半导体芯片封装的关键工艺。此处的"气密"指完全防泄漏的密封。半导体芯片经历晶圆切割成独立芯片，最终装入分立式封装的多道工序。这些芯片通过贴装环氧树脂或共晶焊料牢固固定在焊盘上，再通过极细导线与陶瓷封装焊盘实现电气连接。

封装 金锡 焊料 密封环 气密封装 2025-06-26 21:30  6

6月2日，亚玛顿公告，公司于2025年4月28日召开第五届董事会第二十次会议，并于2025年5月19日召开2024年度股东大会审议通过了在阿联酋投资建设年产50万吨光伏玻璃生产线项目的议案。公司通过全资子公司亚玛顿（中东北非）有限公司在阿联酋设立全资子公司Al

阿联酋 子公司 金锡 刘芹 亚玛 2025-06-03 15:06  5

文章通过对近年来江淮地区夏商周时期聚落和矿冶遗址考古资料和相关历史文献的梳理研究，认为“王国文明”时期江淮地区冶铜业的发展可分为三个阶段：夏王朝时期铜基冶金的建立、商王朝时期冶铜术的垄断和周王朝时期冶铜术的扩散。淮夷至少在西周时期已经掌握了冶铜术，历史上所谓“

金锡 铜业 陶范 江淮地区 淮夷 2025-05-26 09:09  5

预置金锡盖板（Preset Gold-tin Cover Plate）是将金锡预成型焊片精确定位并点焊后，固定在合金或陶瓷壳体上的封装材料。其供应链结构主要包括原材料供应商、生产商、分销商和最终用户。原材料供应商提供金锡合金等关键材料，生产商则负责将原材料加工

预测 金锡 金锡盖板 2024-11-27 16:43  16