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先进封装与多重曝光技术下，抛光环节的机会梳理

化学机械抛光（CMP）是一种用于处理硅晶圆或其他衬底材料的表面平坦化技术。CMP设备包括抛光、清洗和传送三个模块。在封测环节中，CMP工艺被广泛应用于先进封装领域，包括硅通孔（TSV）技术、扇出（Fan-Out）技术、3DIC等都将用到大量CMP工艺。CMP抛

随后，中方决定对美所有进口商品加征125%关税，并表示：在目前关税水平下，美国输华商品已无市场接受可能性。如果美方继续关税数字游戏，中方将不予理会。

格隆汇4月11日丨鼎龙股份(300054.SZ)在投资者互动平台表示，1、公司现阶段主要的收入和盈利驱动点在半导体业务板块，该业务基本以国内市场为主，相关产品均为国产替代类关键材料，产品对标多家国际一流材料企业。如：全球CMP抛光垫产品主要由美国杜邦（Dupo

公司回答表示：1、公司现阶段主要的收入和盈利驱动点在半导体业务板块，该业务基本以国内市场为主，相关产品均为国产替代类关键材料，产品对标多家国际一流材料企业。如：全球CMP抛光垫产品主要由美国杜邦（Dupont）供应；全球CMP抛光液市场主要被美国卡博特（CMC

第1章：半导体CMP材料（抛光液/垫）行业综述及数据来源说明1.1 半导体材料及半导体CMP（抛光液/垫）的界定1.1.1 半导体材料及半导体CMP材料的界定1、半导体材料的界定2、半导体CMP材料的界定1.1.2 半导体材料分类1、前端制造材料2、后端封装材