近期，清华大学集成电路学院任天令(Tian-Ling Ren)教授、林朝阳副教授携手开展了一项研究，旨在解决当前CIM技术中的关键问题。他们设计并制备了一种与互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的二维全铁电门控混合CIM硬件平台。该平台采用新开发的可溶液加工方

cim cim系统 scienceadvances 2024-11-27 17:22  1