金属铜电沉积调控及其在芯片制造中的应用
金属铜因其优异的导电性、导热性、机械延展性和抗电迁移性, 在芯片制造工业中作为互连材料广泛应用. 铜互连结构的制备主要使用湿法的电化学沉积技术. 本文针对芯片制造相关金属铜电沉积工艺, 系统介绍了金属铜电沉积调控用关键添加剂组分及其作用原理, 并详细介绍了电镀
电沉积
单一(002)晶面织构金属锌负极的非外延电沉积制备与原位织构维持
水系可充锌电池(RAZBs)具有安全性高、资源丰富、环境友好等优点，在大规模储能领域中展示出良好应用前景。然而，传统锌负极以(101)晶面织构为主，存在枝晶生长、氢析出、腐蚀等问题，可逆性差，严重阻碍了水系锌电池的商业化。锌(Zn)作为一种六方密堆积结构金属，