综述!无缺陷和无污染的石墨烯薄膜的高效转移研究进展
石墨烯因其卓越的电子、光学、热学和机械特性,已成为一种极具发展前景的材料。目前,通过化学气相沉积法在金属基底上合成大面积石墨烯薄膜仍然是生产高质量石墨烯的主要方法。要实现石墨烯的潜在应用,必须以无损、清洁和高效的方式将石墨烯薄膜转移到目标基底上,因为这对石墨烯
石墨烯因其卓越的电子、光学、热学和机械特性,已成为一种极具发展前景的材料。目前,通过化学气相沉积法在金属基底上合成大面积石墨烯薄膜仍然是生产高质量石墨烯的主要方法。要实现石墨烯的潜在应用,必须以无损、清洁和高效的方式将石墨烯薄膜转移到目标基底上,因为这对石墨烯
随着电子设备的小型化和智能化迅速发展,芯片的热通量密度快速攀升。因此,迫切需要高性能的散热材料来将过多的热量从热点扩散出去,并降低芯片的温度。石墨烯薄膜因其优异的平面内热导率、低密度以及高热稳定性和化学稳定性,成为有竞争力的散热材料。与薄石墨烯薄膜相比,厚度达
厚度达数百微米的高性能石墨烯薄膜具有更高的热传导能力,有望解决严峻的热管理需求。然而,厚石墨烯薄膜的导热系数有限,低于1000Wm-1K-1,这是由于薄膜内部的皱褶缺陷造成的。本文,浙江大学高超 教授、高微微 副教授、Peng Li、刘英军 教授等在《Smal