Nature子刊！基于氧化物弥散强化实现高分辨率铜的增材制造 具有高强度和导电性的三维（3D）复杂铜（Cu）器件，对于包括电信、电子和热管理等在内的广泛应用领域而言至关重要。激光增材制造（AM），也被称为3D打印技术，近年来取得的进展已能够实现具有复杂几何形状的铜部件的净成形。然而，铜的激光增材制造面临的一个重大挑战在于 子刊 cu ods 氧化物 氧化亚铜 2025-04-10 16:30 3