立洋光电子申请 LED 芯片 CSP 封装方法专利，显著改善封装结构热散发性能
金融界 2025 年 5 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市立洋光电子股份有限公司申请一项名为“一种 LED 芯片 CSP 封装方法”的专利，公开号 CN119894196A，申请日期为 2024 年 12 月。
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兴森科技股价报收10.85元 市盈率-435倍引发关注
兴森科技4月11日收盘价为10.85元，较前一交易日上涨2.94%，日成交额5.84亿元，换手率为3.60%。公司当前总市值183.32亿元，动态市盈率为-435.07，市净率3.62。
兴森科技成交额6.3亿 海外业务布局引关注
截至4月10日收盘，兴森科技股价报10.54元，较前一交易日微涨0.09%。全天振幅4.27%，成交量为58.7万手，成交额达6.30亿元，总市值约178.08亿元。