随着电子设备的小型化和智能化迅速发展，芯片的热通量密度快速攀升。因此，迫切需要高性能的散热材料来将过多的热量从热点扩散出去，并降低芯片的温度。石墨烯薄膜因其优异的平面内热导率、低密度以及高热稳定性和化学稳定性，成为有竞争力的散热材料。与薄石墨烯薄膜相比，厚度达

石墨烯 薄膜 红外图像 石墨烯薄膜 热通量 2025-04-17 01:13  3