IBM同TEL续签先进半导体联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。
制程
台半导体，“卖完大哥卖二哥”！
因为一场正在酝酿中的“并购传闻”，台湾半导体产业再次站上风口浪尖。有传闻称联电要和美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）合并，台湾半导体“二哥”可能要易主。并且，这场合并极可能将在5月台湾“经济事务主管部门负责人”郭智辉率团赴美参加“2025选择
格芯联电合并计划曝光，或成第二大成熟制程晶圆代工巨头？
近日，有关联华电子（UMC）与全球知名半导体制造商格芯（GlobalFoundries）可能合并的消息引发了业界广泛关注。此前，联华电子已对合并传闻进行了澄清，明确表示当前并无任何合并计划正在进行。然而，外媒Tom's Hardware却披露了一份评估文件，其
Rapidus计划2025财年向先行客户发布2nm制程PDK
日本芯片制造商Rapidus宣布，计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线，实现EUV机台的启用并继续引入其它设备，推进 2nm GAA先进制程技术的开发。
日本Rapidus加速2nm芯片研发，计划2025财年发布制程设计套件
日本芯片制造商Rapidus近日宣布了一项重要进展，计划在本月内正式启动中试线，此举标志着其2nm GAA先进制程技术的开发工作迈出了关键一步。该中试线的启动将基于已安装完成的前端设备，并将首次启用EUV机台，同时继续引入其他必要设备。
日本Rapidus计划2025财年内向先行客户发布2nm制程PDK
日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，该企业计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线，实现 EUV 机台的启用并继续引入其它设备，推进 2nm GAA 先进制程技术的开发。
刚刚！比台积电还稀缺！国产光刻胶突破 14nm 制程，三大核心供应商名单曝光
近期半导体板块暗流涌动，芯片产业链迎来新的价值重估窗口。与往年不同的是，本轮行情并非概念炒作驱动，而是由全球原材料价格上涨与国内自主可控需求升级形成的双重现实支撑。
联电格芯合并传闻升温，但双方均称目前尚未涉及合并事宜
据知情人士透露，联华电子（联电）与全球知名晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正就潜在的合并事宜进行深入探讨。不过，联电官方迅速作出回应，表示公司不对市场传言置评，且当前并未涉及任何合并计划。
globalfoundries 制程 联华 与格 联电 2025-04-01 11:20 4
如何看新凯来
不管是对很多半导体业者还是资本市场来说，这家企业从诞生开始就始终带着神秘色彩，也伴随着各种各样的传说。随着美国对国内半导体制程、核心设备卡脖子越来越严，新凯来肩负的期望也越来越大。
格芯考虑与联电合并 对抗成熟制程竞争
消息传出后，联电在纽交所挂牌的美国存托凭证（ADR）应声大涨，盘中一度飙升20.1%，最终收涨近15%，创下近期最大单日涨幅。市场反应凸显投资者对此次潜在并购的高度期待。
竞争 adr globalfoundries 制程 联华 2025-04-01 09:19 4
芯片业大并购将至？格芯被爆考虑合并，联电一度大涨20%
美东时间3月31日周一早盘，据日经新闻报道，格芯已就可能的交易与联电接触，美国和中国台湾地区一些官员都知晓双方接触。报道称，若交易达成，将打造一家生产横跨美亚欧而总部位于美国的更大型公司。
蒋尚义：我应该晚点退休
台积电在先进制程独霸全球，昔日半导体霸主英特尔却面临营运艰困挑战。台积电前研发大将蒋尚义有感而发，他在台积电掌技术研发时，努力的目标就是打败英特尔，很遗憾退休前没有达成，「我退休后，台积电同事帮我做到了！」他感到高兴、与有荣焉，也透露台积电与英特尔胜败的关键。
台积电真危险了：7nm以上制程利润受冲击，国台办称其台独伴手礼
陈斌华表示，在民进党当局极力逢迎、拱手相送之下，台积电已成为砧板上任人宰割的肥肉。对台积电变成“美积电”竟然能“乐观其成”，可见民进党眼中只有一党一己之私，根本不把台湾同胞福祉和产业界利益放在心上，为了“倚外谋独”，只会在“卖台”、“毁台”的路上越走越远。台湾
英特尔18A制程项目设计近尾声，年中将交付晶圆厂量产在即
英特尔新任首席执行官陈立武在近期发布的2024年年报致辞中，透露了关于Intel 18A制程技术的最新进展。据悉，基于这一先进制程的早期外部客户项目设计已经接近完成，预计在今年中期将正式交付给负责制造的晶圆厂。
早期Intel 18A制程外部客户项目设计即将于今年年中交付晶圆厂
英特尔新任 CEO 陈立武在公司 2024 年年报致辞中表示，基于 Intel 18A 制程的早期外部客户项目设计已进入最终阶段，计划在今年中向负责制造的晶圆厂交付。
集成电路制程胶带，前三大大厂商占有大约35.8%的市场份额
集成电路制程胶带，也称为晶圆加工胶带或半导体胶带，是一种用于半导体器件制造的专用胶带。 它在制造过程的各个阶段保护脆弱的半导体晶圆方面发挥着关键作用。
“卯上”高端制程光刻材料！恒坤新材瞄准SOC、BARC及高端光刻胶自主化供应|新质生产力专题调研
日前，《科创板日报》记者走访恒坤新材位于福建省厦门市海沧区海沧大道567号办公地，采访该公司董秘办人士。在调研中，其向《科创板日报》记者介绍了公司最新业务进展、研发布局情况，以及未来相关规划等。
取消SF1.4制程？韩国半导体发展阻碍重重
知名爆料人士Jukanlosreve于3月14日在社交媒体X上发文称，三星可能取消SF1.4制程，针对这一信息，三星暂未作出回应。若消息属实，此举或暴露三星在关键技术领域遭遇障碍。由于SF1.4制程对AI芯片与高性能计算至关重要，其停滞可能导致三星错失人工智能
Smartkem与铼宝合作：将OTFT制程集成到其2.5代生产线中
Smartkem是一家致力于通过一类新型晶体管技术改变电子世界的科技公司。3月24日，该公司宣布与中国台湾领先的光电子解决方案、视觉显示器和无源矩阵 OLED 显示器开发商RiTdisplay 公司签署了一份谅解备忘录，以评估将Smartkem的有机薄膜晶体管
全球90%都是日本生产，一旦断供我国怎么办？为何无一国打破？
2025年2月，日本将42家中国实体列入出口管制黑名单，其中“光刻胶”赫然在列。