EDA的突发禁令,华大九天将与中芯国际联合承担先进制程重担
美国政府已指示包括 Cadence, Synopsys 和 Siemens EDA 在内的多家电子设计自动化(EDA)软件公司停止向中国客户出售其芯片设计软件,除非获得出口许可证。
美国政府已指示包括 Cadence, Synopsys 和 Siemens EDA 在内的多家电子设计自动化(EDA)软件公司停止向中国客户出售其芯片设计软件,除非获得出口许可证。
晶圆代工龙头台积电高层主管透露,公司仍在评估何时在未来的制程中使用荷兰半导体设备大厂阿斯麦(ASML)的高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)微影设备。
这款芯片的诞生,不仅让中国成为全球第四个掌握3nm芯片设计能力的国家,更引发了一场关于“中国芯”未来的深度讨论:当设计端已跻身世界第一梯队,为何制造端仍卡在14nm?
这款芯片的诞生,不仅让中国成为全球第四个掌握3nm芯片设计能力的国家,更引发了一场关于“中国芯”未来的深度讨论:当设计端已跻身世界第一梯队,为何制造端仍卡在14nm?
在手机、汽车、AI服务器都离不开芯片的今天,“强大芯片”的定义早已超越单纯的“速度快”。从华为麒麟的突围到苹果M系列的统治力,真正的强大芯片需要在五个维度实现突破。这不仅是技术竞赛,更是一场关于未来科技话语权的战略博弈。
2025年5月20日富创精密发布公告称公司于2025年5月16日接受机构调研,中信证券、财通证券、杭银理财、东方基金、恒盈富达、中天汇富、百嘉基金、上海毅木、平安银行、尚正基金、博裕资本、南京证券、亘曦资产、申万宏源、友邦保险、同泰基金、浑璞投资、中泰证券、中
实话实说,有疑问没问题,但乱扣帽子就很可恶了!这些带节奏的声音明显就是想要将“小米能用台积电”和“小米在美有背景”关联在一起,真的是这样吗?告诉你真相!成年人要懂得明辨是非,不要人云亦云。
据雷军披露,此次即将发布的重磅新品包括手机SoC芯片“小米玄戒o1”、小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV“YU7”等。据小米介绍,小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,将力争跻身第一梯队。
据雷军披露,此次即将发布的重磅新品包括手机SoC芯片“小米玄戒o1”、小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV“YU7”等。据小米介绍,小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,将力争跻身第一梯队。
今日要点:英伟达将在中国台湾建AI超级计算机;苹果与阿里人工智能合作引发美国警惕;小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程;闻泰科技拟43.89亿元出售产品集成业务;爱奇艺在迪拜设立分公司;微软承诺拆分Teams与Office办公套件;美国两大有线电视运营商将合并
小米集团总裁卢伟冰在一场特别的直播活动中,为小米15周年的战略新品发布进行了预热。他透露了一系列即将亮相的重磅产品,其中小米YU7和玄戒O1芯片尤为引人注目。
小米集团总裁卢伟冰近日通过直播形式,为小米15周年战略新品发布预热,透露了一系列即将亮相的重磅产品,其中小米YU7与玄戒O1芯片尤为引人注目。卢伟冰在直播中明确表示,玄戒O1芯片将应用于多款小米产品之中,且不仅限于智能手机范畴,但具体细节他并未进一步展开。
在量产能力方面,我国已实现14nm工艺的稳定量产,良率达95%以上 ,这一成果意义重大。该工艺广泛应用于物联网、汽车电子等领域,满足了国内相关产业对芯片的大量需求,推动了产业的发展。例如在物联网领域,14nm芯片凭借其性能和功耗优势,为各类智能设备提供了稳定高
在全球半导体产业格局重塑的关键时刻,英特尔正通过全方位的技术创新和战略转型,展现出重返行业领导地位的雄心。这家拥有57年历史的芯片巨头,正在制程工艺、封装技术、产品布局和组织文化等多个维度同步发力,构建从纳米级晶体管到系统级解决方案的全栈竞争力。从即将量产的1
什么是成熟制程?其实,对成熟制程有三种称呼,传统制程(legacy process)、成熟制程(mature process)和非先进制程(non - advanced process),这三个术语含义相同,均指非先进制程,非先进制程这个术语其实更准确,只是没
美国政策持续强化在地制造,使得台积电美国厂产能更抢手,外传后续将开出的三厂产能已陆续被客户预订。业界观察,苹果、英伟达、超微、高通、博通等美系大厂考量地缘政治变化,异地备援生产需求增加,台积电海外厂区特别是美国厂稳步推动扩产,可让美国客户安心。
在AI芯片需求暴涨、全球半导体巨头竞逐先进制程的狂潮中,深耕成熟制程特色工艺的华虹半导体交出了一份令人意外的成绩单。5月8日,该公司公布的财报显示,2025年一季度营收增长18.66%,净利润却大跌近九成。
中控台分层明显,配备15.6英寸2.5K悬浮式中控显示屏,内置灵犀智能系统与AI语音助手,具备OTA升级、Wi-Fi热点、车载KTV、面部识别、应用商店等功能。没有传统液晶仪表盘,取而代之的是双焦面AR - HUD抬头显示。
近年来,全球半导体领域的博弈硝烟弥漫。当西方对华芯片制裁层层加码,试图以技术壁垒遏制中国发展时,一场关乎科技主权与产业未来的“反击战”已悄然打响。这场没有硝烟的战争,既是挑战,更是中国半导体产业破茧重生的契机。
从四年前的"冰箱彩电大沙发"硬件内卷,到这两年智驾系统"重感知or重地图"的技术路线厮杀,而今战火全面烧向智能座舱的"神经中枢"。这场竞赛的残酷逻辑在于:任何技术红利窗口期不超过18个月,一旦某项配置在业内普及,车企会快速进入下一战场,找到新的差异化优势。