近日，欧洲芯片大厂意法半导体（简称“ST”）披露了全球制造布局重塑计划细节，进一步更新了公司此前发布的全球计划。2024年10月，该公司发布了一项覆盖全公司的计划，拟利用公司的技术研发、产品设计、大规模制造等全球战略资产，保障公司的垂直整合制造（IDM）模式长

碳化硅 晶圆 意法半导体 ews agrate 2025-04-17 23:44  3