乐鑫即将量产Wi-Fi 6E芯片，启动Wi-Fi 7芯片研发
乐鑫科技宣布，公司首款支持 Wi-Fi 6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于 2025 年下半年正式量产。这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破，正式进军 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场，并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。
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乐鑫ESP32-C61方案Wi-Fi 6设备连接通信，启明云端乐鑫科技代理商
乐鑫ESP32-C61无线方案正是这一技术革新浪潮中的代表之作。它集成了2.4 GHz Wi-Fi 6和Bluetooth 5 (LE) ，不仅满足了市场对高速、稳定无线连接的需求，还在节能、安全等方面实现突破。