格芯宣布与中国晶圆厂合作
而根据格芯高管在财报电话会议中的详细解释,与中国本地晶圆代工厂的合作将首先聚焦汽车级CMOS技术;目标订单为海内外半导体企业在中国境内的需求;客户无需为转换投片晶圆厂重新开发和流片。
而根据格芯高管在财报电话会议中的详细解释,与中国本地晶圆代工厂的合作将首先聚焦汽车级CMOS技术;目标订单为海内外半导体企业在中国境内的需求;客户无需为转换投片晶圆厂重新开发和流片。
当地时间8月5日,晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)公布了截至2025年6月30日的第二季度初步财务报告。数据显示,2025年第二季度,格芯收入达到16.88亿美元,同比增长3%,环比增长6%。
数据中心 半导体 globalfoundries 晶圆厂 供 2025-08-06 14:25 4
格芯 GlobalFoundries 在当地时间昨日公布的 2025 年第二季度财报中宣布,作为其“在中国为中国”战略的一部分,其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议,为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。
订单 globalfoundries 晶圆厂 消 本地晶圆厂 2025-08-06 12:31 3
SEMI公布了300mm晶圆厂展望报告的最新调查结果,显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头,预计从2024年底到2028年,产能将以7%的复合年增长率(CAGR)增长,达到每月1110万片晶圆的历史新高。
蒙扎有意租借国米18岁前锋德皮耶里(Giacomo De Pieri)。
当地时间 6 月 20 日,《华尔街日报》曝出一则重磅消息:美国商务部副部长杰弗里・凯斯勒已向三星电子、SK 海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的制造商传达,美国正计划取消它们在中国使用美国技术的豁免权。
据知情人士透露,一位美国官员告诉全球顶级半导体制造商,他希望撤销他们在中国获取美国技术时所享有的豁免,此举可能加剧贸易紧张局势。(A U.S. official told top global semiconductor makers he wanted to
德州仪器 (TI) 今日宣布,计划在美国七家半导体工厂投资超过600亿美元(约4300亿人民币),这将是美国历史上对基础半导体(成熟芯片)制造业最大的投资。
近期地缘政治形势和需求变化正促使台积电重新调整其全球投资策略。为了应对特朗普政府日益增长的美国本土制造压力,该公司已将其即将在美国的晶圆厂建设时间提前6个月之久。
国科微称,此次交易旨在响应国家集成电路产业政策,推动核心器件领域的国产替代,是公司的关键布局。交易完成后,公司将获得高端滤波器、MEMS等特种工艺代工领域的生产制造能力,形成“数字芯片设计+模拟芯片制造”的双轮驱动模式。
国科微称,此次交易旨在响应国家集成电路产业政策,推动核心器件领域的国产替代,是公司的关键布局。交易完成后,公司将获得高端滤波器、MEMS等特种工艺代工领域的生产制造能力,形成“数字芯片设计+模拟芯片制造”的双轮驱动模式。
近日,中芯国际发布公告,宣布其全资子公司中芯控股拟向湖南机器视觉及AI芯片设计龙头国科微出售所持有的中芯集成电路(宁波)有限公司14.832%的股权。本次交易完成后,中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。
据德国《商报》Handelsblatt 报道,GlobalFoundries 格芯计划未来数年向其位于德国萨克森州首府德累斯顿的晶圆厂追加投资 11 亿欧元(IT之家注:现汇率约合 90.33 亿元人民币)。
德州仪器谢尔曼工厂经理迈克·哈格蒂表示:“我们已经完成了第一家工厂的建设,团队现在已经入驻,我们正在安装设备,准备开始生产,真正开启德克萨斯州半导体制造业的新时代。”
据首席执行官 Russell Ellwanger 称,专业代工厂TowerSemiconductor Ltd.(以色列 Migdal Haemek)“五六个月前”退出了在印度建造晶圆厂的计划。
印度 tower 首席执行官 晶圆厂 tower首席执行官 2025-05-16 14:11 10
专业代工厂 Tower Semiconductor Ltd.(位于以色列米格达勒埃梅克)首席执行官 Russell Ellwanger 表示,“五六个月前”放弃了在印度建设晶圆厂的计划。
印度 tower 晶圆厂 semiconductor 达勒 2025-05-16 10:52 13
以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor首席执行官 Russell Ellwanger近日在公司2025财年第一季度财报电话会议上表示, “五六个月前”退出了在印度建造晶圆厂的计划。
自20世纪80年代成立以来,台积电的经营战略始终是一丝不苟地满足客户的需求,并根据不断变化的半导体格局进行转型。未来几年,公司客户的需求将更加多样化,因此台积电将根据特定细分市场的需求提供不同的尖端生产能力,这标志着其“人人皆可代工”理念的一个重要里程碑。
台积电周三正式开始在亚利桑那州凤凰城附近建造其第三个半导体工厂——Fab 21 三期。Fab 21 工厂的第三个模块在 2028 年至 2030 年期间完工后将能够使用该公司的 N2、N2P(2 纳米级)和 A16(1.6 纳米级)工艺技术生产芯片。
据彭博社报导,在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际,台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设,以加速在美国的扩产脚步。