三星晶圆厂，再遭打击
全球主要晶圆代工企业GlobalFoundries与联电(UMC)正在考虑合并。此次合并预计也将对韩国三星电子带来压力，因为这是通过规模经济增强成熟（传统）流程和供应链竞争力的战略。
三星 globalfoundries 晶圆厂 u 三星晶圆厂 2025-04-02 10:03 2
晶圆厂
一家破产的晶圆厂，有望复活
一位欧洲投资者计划向位于奥德纳尔德的 BelGaN 前工厂投资 2 亿至 2.5 亿欧元。破产受托人已达成协议，以 2035 万欧元收购该地块。该工厂将再次开始生产芯片，但不是采用氮化镓技术，而是采用光子芯片。如果一切按计划进行，该工厂将于 9 月重新开业，并
SEMI预测：2026年全球晶圆厂前端设备支出将跃升至1300亿美元
半导体行业协会SEMI近日发布了其最新的预测报告，揭示了全球晶圆厂前端设施设备的支出趋势。据报告显示，2025年的全球晶圆厂设备支出预计将比2024年微增2%，达到1100亿美元（按当前汇率计算，约为7999.24亿元人民币），这一增长态势已持续六年。
SEMI：2026年晶圆厂前端设施设备支出将增长18% 至1300亿美元
半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间 25 日表示，根据其最新预测报告，今年全球晶圆厂前端设施设备支出将较 2024 年小幅提升 2%，来到 1100 亿美元（IT之家注：现汇率约合 7999.24 亿元人民币），连续六年录得正增幅。
今年中国大陆晶圆厂设备支出将同比下滑24%，但仍居全球第一
国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。
SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资预计将达到1100亿美元
全球半导体行业正迎来新一轮扩张周期。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《全球晶圆厂预测报告》，2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将同比增长2%，达到1100亿美元，实现自2020年以来的连续第六年增长。这一趋势不仅反映了半导体产业的韧性，更揭示
预计2025年全球晶圆厂设备投资将达到1100亿美元
SEMI在其最新的《全球晶圆厂预测》季度报告中宣布，预计2025年全球前端设施的晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1100亿美元，这是自2020年以来连续第六年实现增长。
台积电美国晶圆厂成本揭秘：仅高出台湾不到一成，自动化是关键
近期，TechInsights分析机构发布了一项引人注目的报告，报告详细分析了台积电美国亚利桑那州分公司（TSMC Arizona）的晶圆生产成本。据资深行业专家Scotten Jones构建的战略成本和价格模型显示，与台积电在台湾的工厂相比，TSMC Ari
盘点台积电全球晶圆厂产能和制程
Fab 12是台积电新竹科技园的重要生产基地，专注于20nm至7nm工艺的量产，覆盖智能手机、高性能计算（HPC）等高端芯片需求。早期以16/20nm为主力（如苹果A9处理器）后逐步升级至7nm（如苹果A12、AMD Zen 2架构CPU）
全球晶圆厂TOP 10，中国大陆三家入围
根据研调机构集邦（TrendForce）最新调查，2024年第4季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆
这个国家，首座晶圆厂即将开建
今年3月越南首个晶圆厂建设计划获批准，计划2030年前建成首座晶圆厂，定位国防、AI 及高科技领域专用芯片生产。当地政府将提供30%直接资金支持（最高10万亿越南盾）及税收优惠，成立总理牵头的指导委员会统筹资源。
扩张狂潮！全球新增18座晶圆厂，先进制程过剩也要来了？
在当今这个充满变数的国际环境中，全球半导体产业正在经历前所未有的变化。特别是在美国出口禁令的背景下，中国被迫加速建设自主半导体供应链，并扩建成熟制程芯片的产能。与此同时，全球对先进制程芯片的需求依然强劲，尽管当前市场上存在供不应求的局面。台积电作为市场的绝对主
2024年，半导体晶圆厂投资超百余项
2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV 和先进封装。投资
2025年全球将开建18座晶圆厂，中国大陆占3座！
根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。
SEMI：中国大陆将开建3座晶圆厂
根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。
2025年将有18座新晶圆厂开工，全球产能将达3360万片/月
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。
SEMI：今年将有18座新晶圆厂开工，中国大陆有3座
根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告，半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目 。新项目包括三座 200 mm和十五座 300 mm设施，其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。
SEMI：今年将有18座晶圆厂开建
根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告，半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目* 。新项目包括三座 200 毫米和十五座 300 毫米设施，其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。
2024中国大陆晶圆厂(Fab)汇总
中芯国际：2020年7月31日，中芯国际与北京开发区管委会共同订立并签署《合作框架协议》，双方成立合资公司，建设新的12英寸晶圆厂，聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目分两期建设，其中首期计划投资76亿美元，计划于2024年完工，首期计划最终达成每月约
2024中国大陆晶圆厂（Fab）详细汇总
中芯国际：总部位于上海，在上海拥有多个晶圆厂，涵盖不同技术节点，是国内领先的晶圆代工企业。中芯国际致力于提供集成电路晶圆代工与技术服务，推动中国半导体产业的发展。