Tower首席执行官表示，已经放弃印度晶圆厂项目
据首席执行官 Russell Ellwanger 称，专业代工厂TowerSemiconductor Ltd.（以色列 Migdal Haemek）“五六个月前”退出了在印度建造晶圆厂的计划。
印度 tower 首席执行官 晶圆厂 tower首席执行官 2025-05-16 14:11 3
晶圆厂
Tower确认：印度晶圆厂不建了
专业代工厂 Tower Semiconductor Ltd.（位于以色列米格达勒埃梅克）首席执行官 Russell Ellwanger 表示，“五六个月前”放弃了在印度建设晶圆厂的计划。
印度 tower 晶圆厂 semiconductor 达勒 2025-05-16 10:52 4
Tower CEO：五六个月前就退出了在印度建合资晶圆厂项目！
以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor首席执行官 Russell Ellwanger近日在公司2025财年第一季度财报电话会议上表示， “五六个月前”退出了在印度建造晶圆厂的计划。
台积电COO：打造每个人的晶圆厂
自20世纪80年代成立以来，台积电的经营战略始终是一丝不苟地满足客户的需求，并根据不断变化的半导体格局进行转型。未来几年，公司客户的需求将更加多样化，因此台积电将根据特定细分市场的需求提供不同的尖端生产能力，这标志着其“人人皆可代工”理念的一个重要里程碑。
台积电1.6纳米美国晶圆厂开建
台积电周三正式开始在亚利桑那州凤凰城附近建造其第三个半导体工厂——Fab 21 三期。Fab 21 工厂的第三个模块在 2028 年至 2030 年期间完工后将能够使用该公司的 N2、N2P（2 纳米级）和 A16（1.6 纳米级）工艺技术生产芯片。
台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设，加速美国扩产布局
据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。
流片地即原产地，美国35座主要晶圆厂汇总！
日前，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》称，根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。对此，中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关的原产地以“
3000万美元建小晶圆厂！非洲等地区将成可能
两家公司已经开始销售小型晶圆厂，即可以在小空间内建造的半导体制造工厂。虽然建造一个典型的半导体工厂的成本可能高达数十亿美元，但一个小型工厂仅需3000 万美元就可以建造整个半导体制造设施。
流片地即原产地 美国35座主要晶圆厂汇总
日前，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》称，根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。对此，中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关的原产地以“
半导体进口按晶圆厂进行申报，IC设计国产替代迎历史机遇
最近，中国半导体行业协会发布了一个紧急通知，跟半导体产品的“原产地”认定有关系。根据海关总署的规定，以后“集成电路”的原产地，主要看它是在哪儿生产的，也就是“流片地”是哪儿。不管这个集成电路有没有被封起来，进口的时候，原产地都按照“晶圆流片工厂”所在的地方来申
意法半导体重塑晶圆厂，三年裁员2800人
根据该计划，意法半导体未来三年将投资先进制造，优化制造生态系统，如在多地扩能、调整工厂业务方向。其中，2025-2027财年重点投资300毫米硅片和200毫米碳化硅的先进制造基础设施与技术研发，继续投资升级运营技术，部署人工智能和自动化技术。同时，随着布局重塑
ST重整晶圆厂，或将裁员
ST今日披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容。该计划是意法半导体于2024年10月宣布的2024年计划的一部分，旨在进一步增强意法半导体的竞争力，巩固其全球半导体领导者地位，并通过利用其在技术研发、设计和量产方面的全球战略资产，确保其作为集成设备制造商（In
三星晶圆厂暂停所有中国业务？中国客户瑞芯微帮忙辟谣
4月8日，瑞芯微电子发布公告称，市场上有谣言声称“三星晶圆厂暂停所有中国业务”。经与三星晶圆厂证实，此为假消息。瑞芯微与三星合作的多款产品，各项工作均正常推进。
三星晶圆厂暂停所有中国业务？中国客户帮忙辟谣
4月8日，瑞芯微电子发布公告称，市场上有谣言声称“三星晶圆厂暂停所有中国业务”。经与三星晶圆厂证实，此为假消息。瑞芯微与三星合作的多款产品，各项工作均正常推进。
三星晶圆厂，再遭打击
全球主要晶圆代工企业GlobalFoundries与联电(UMC)正在考虑合并。此次合并预计也将对韩国三星电子带来压力，因为这是通过规模经济增强成熟（传统）流程和供应链竞争力的战略。
三星 globalfoundries 晶圆厂 u 三星晶圆厂 2025-04-02 10:03 8
一家破产的晶圆厂，有望复活
一位欧洲投资者计划向位于奥德纳尔德的 BelGaN 前工厂投资 2 亿至 2.5 亿欧元。破产受托人已达成协议，以 2035 万欧元收购该地块。该工厂将再次开始生产芯片，但不是采用氮化镓技术，而是采用光子芯片。如果一切按计划进行，该工厂将于 9 月重新开业，并
SEMI预测：2026年全球晶圆厂前端设备支出将跃升至1300亿美元
半导体行业协会SEMI近日发布了其最新的预测报告，揭示了全球晶圆厂前端设施设备的支出趋势。据报告显示，2025年的全球晶圆厂设备支出预计将比2024年微增2%，达到1100亿美元（按当前汇率计算，约为7999.24亿元人民币），这一增长态势已持续六年。
SEMI：2026年晶圆厂前端设施设备支出将增长18% 至1300亿美元
半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间 25 日表示，根据其最新预测报告，今年全球晶圆厂前端设施设备支出将较 2024 年小幅提升 2%，来到 1100 亿美元（IT之家注：现汇率约合 7999.24 亿元人民币），连续六年录得正增幅。
今年中国大陆晶圆厂设备支出将同比下滑24%，但仍居全球第一
国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。
SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资预计将达到1100亿美元
全球半导体行业正迎来新一轮扩张周期。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《全球晶圆厂预测报告》，2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将同比增长2%，达到1100亿美元，实现自2020年以来的连续第六年增长。这一趋势不仅反映了半导体产业的韧性，更揭示