摘要：SEMI公布了300mm晶圆厂展望报告的最新调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆的历史新高。

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

先进制程产能将在2026年首次突破每月百万片晶圆。

SEMI公布了300mm晶圆厂展望报告的最新调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆的历史新高。

这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm及以下）的持续扩大，预计将增长约69%，从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm——复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。SEMI 预计先进制程产能将在2026年达到重要里程碑，首次突破每月百万片晶圆，产能达到116万wpm。

SEMI表示，2nm及以下产能部署在整个预测期内显示出更为积极的扩张，产能将从2025年的不到20万wpm大幅扩大到2028年的50万wpm以上，这反映了先进制造业中人工智能应用所驱动的强劲市场需求。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“人工智能持续成为全球半导体行业的变革力量，推动先进制造能力的大幅扩张。人工智能应用的快速普及正在刺激整个半导体生态系统的强劲投资，凸显了该行业在促进技术创新和满足日益增长的先进芯片需求方面的关键作用。”

SEMI指出，半导体行业的投资格局仍然牢牢锁定在先进制程技术上。预计到2028年，先进制程设备的资本支出将飙升至500亿美元以上，较2024年的260亿美元大幅增长94%。这一增长轨迹凸显了该行业对下一代制造能力的坚定承诺，反映了强劲的18%复合年增长率。

向尖端节点的过渡持续加速，2nm技术预计将于2026年实现量产，1.4nm技术预计将于2028年实现商业部署。为了应对不断增长的市场需求，芯片制造商正在战略性地提前扩大产能，预计2025年和2027年的增长率分别为33%和21%。

对2nm及以下晶圆设备的投资呈现出尤为显著的扩张，资金将从2024年的190亿美元增加一倍多，达到2028年的430亿美元。这一惊人的120%的增长凸显了该行业对下一代制造能力的积极追求。

根据SEMI之前的报告，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的。

2025年至2027年间，芯片制造商的设备支出预计将达到约2300亿美元。这主要得益于对先进节点的投资以及对成熟节点的持续支出。其中，在先进节点方面，2nm工艺和2nm关键技术的开发格外重要，如全环绕栅极（GAA）晶体管结构和背面功率传输技术。而在成熟节点方面，22nm和28nm工艺有望实现增长，主要是受益于不断增加的汽车电子和物联网应用需求。

排在第二位的是逻辑芯片和微处理器领域，预计未来三年率先扩大设备支出，总投资为1730亿美元。其中，Memory预计同期将贡献超过1200亿美元的支出，而在Memory领域，DRAM相关设备的投资预计将超过750亿美元，而3D NAND的投资预计达到450亿美元。

排在第三位的是功率半导体，预计未来三年投资将超过300亿美元，其中化合物半导体项目投资约140亿美元。同期，模拟和混合信号领域预计将达到230亿美元，其次是光电/传感器，为128亿美元。

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来源：半导体产业纵横一点号