新3D水冷系统,芯片散热效率提升7倍 近日,东京大学的研究团队公布了一种创新的3D水冷系统,该系统充分利用了水的相变过程,实现了高达7倍的热传递效率提升。这一研究成果目前发表在《Cell Reports Physical Science》杂志上。 芯片 散热 水冷 cop 水冷系统 2025-04-20 12:06 4