从2D到3D NOR闪存的转变
在不断发展的电子领域,对更高性能、更高存储密度和更小电路板面积的需求都在不断突破现有技术的极限。随着系统日益复杂,对能够满足这些需求的存储器组件的需求也变得至关重要。3D NOR 闪存技术即将问世,它比传统的 2D NOR 闪存有了显著改进,有望重新定义非易失
在不断发展的电子领域,对更高性能、更高存储密度和更小电路板面积的需求都在不断突破现有技术的极限。随着系统日益复杂,对能够满足这些需求的存储器组件的需求也变得至关重要。3D NOR 闪存技术即将问世,它比传统的 2D NOR 闪存有了显著改进,有望重新定义非易失
随着工业物联网(IIoT)的快速发展,对微控制器的性能与智能化要求不断提升,促使其在计算能力、功耗优化和连接性等方面持续创新,从而加速推动智能制造、设备互联与数据驱动决策的升级。
随着工业物联网(IIoT)的快速发展,对微控制器的性能与智能化要求不断提升,促使其在计算能力、功耗优化和连接性等方面持续创新,从而加速推动智能制造、设备互联与数据驱动决策的升级。
2025年4月10日,位于杭州余杭区的利尔达科技园即将变身"未来实验室"!我们将携手北欧半导体行业巨头Nordic Semiconductor,专为无线短距发烧友打造一场"技术盛宴"!
2025年4月10日,利尔达将携手北欧半导体行业巨头Nordic Semiconductor在杭州利尔达科技园举办“无线连接技术研讨会”。此次盛会旨在汇聚行业精英,聚焦低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi及Matter协议等关键技术,共话无线连接领域的创新应用与未
SPI协议其实是包括:Standard SPI、Dual SPI和Queued SPI三种协议接口,分别对应3-Wire、4-Wire、6-Wire。
刚才测试了AI8051U的 QSPI访问外部RAM的功能,下面,重新测试一下QSPI访问外部FLASH的程序。通过测试这些下载的程序,为今后嵌入式设计积累下可以使用的程序资源。
对于一些内部RAM比较小的单片机,使用外部串行RAM可以缓解一些应用中单片机内存不足所带来的困难。昨天测试了SPI接口的RAM23LC1024的接口功能,使用SPI 读取32个字节数据花费了 100多微秒,为了提高RAM访问速度,接下来 利用23LC102
sysfs接口,它提供有关系统中每个MTD设备的完整信息。 此接口易于扩展,并且鼓励开发人员尽可能使用sysfs接口,而不是较旧的ioctl或/proc/mtd接口。
2024年11月27日讯,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出业界首款用于太空和极端环境应用的512 Mbit抗辐射加固设计QSPI NOR闪存 。这款半导体器件采用快速四串行外设接口(133 MHz),具有极高的密