通孔

通孔器件手工补焊的“温度-时间”平衡术

在电子制造行业，通孔器件（THD）的焊接不良一直是影响产品可靠性的痛点问题。近期团队在某型号工业控制板的量产中，遭遇了DIP封装连接器的批量虚焊问题。通过系统性工艺改进，最终将不良率从8.7%降至0.9%，其中PCB供应商的板材特性成为关键变量之一。