BGA焊球剪切强度测试全流程，推拉力测试机使用全揭秘！ 在现代电子制造行业中，球栅阵列（BGA）封装因其高密度、高性能的特点，已成为集成电路封装的主流技术之一。然而，随着电子产品向小型化、多功能化发展，BGA焊点的可靠性问题日益凸显，尤其是在SMT（表面贴装技术）工艺中，焊球与器件本体的结合强度直接影响产品的长期稳 bga 拉力测试机 拉力 测试机 拉力测试仪 2025-04-23 09:52 4