台积电将继续更新3nm制程节点，并推进CoWoS封装技术的开发
举办了2025年北美技术论坛，公布了下一代A14制程工艺，计划2028年投产，目前的开发进展顺利，良品率比预期的要高。同时台积电还透露了更多3nm制程节点和CoWoS封装的新计划，另外还有涉及智能手机、汽车和物联网等领域的相关技术。
3nm制程
3nm制程+12核CPU：联发科C-X1占领智能座舱“性能铁王座”
从四年前的"冰箱彩电大沙发"硬件内卷，到这两年智驾系统"重感知or重地图"的技术路线厮杀，而今战火全面烧向智能座舱的"神经中枢"。这场竞赛的残酷逻辑在于：任何技术红利窗口期不超过18个月，一旦某项配置在业内普及，车企会快速进入下一战场，找到新的差异化优势。