复旦大学立大功,全球首款2nm芯片横空出世,比台积电速度更快 2025年春,台积电新竹工厂的EUV光刻机正以每分钟烧掉一辆保时捷的速度调试2nm产线,而300公里外的复旦微纳电子实验室里,一片比A4纸还小的金色晶圆正在改写半导体物理法则——这片代号"无极"的二维材料芯片,用3个原子层的厚度(0.65nm)实现了让业界瞳孔 芯片 2nm芯片 台积电 首款2nm 复旦大学立大功 2025-04-25 09:01 3