元器件适配

8 层 vs10 层 PCB 对比：多两层带来的元器件适配优势有哪些？

在电子设备小型化与高性能化的趋势下，PCB的层数成为影响元器件适配能力的关键因素。以 10 层板对比 8 层板为例，多出的两层不仅仅是物理叠加，更意味着信号完整性、电源管理和布局自由度的全面提升，尤其在适配先进元器件时优势显著。