2024年半导体材料营收成长3.8%
SEMI表示，整体半导体市场复苏，以及高效能运算和高带宽内存制造对先进材料需求增长，驱动2024年半导体材料营收成长。
硅晶圆
模拟芯片，谁是盈利最强企业？
中国半导体行业协会近日向其会员单位发文，强调进口芯片关于原产地的报关原则。
功率芯片，还要熬一年
富士经济于2025年4月3日对全球功率半导体市场进行了调查，并宣布到2035年将达到7.771万亿日元，市场规模将是2024年的2.3倍。虽然2024年会因电动汽车（EV）需求放缓而出现库存积压，但该公司预测，从长远来看，由于电动汽车的普及等因素，功率半导体市
硅晶圆分层划片工艺试验研究
目的 优化硅晶圆划片工艺参数，提高划片质量。方法 提出一种硅晶圆分层划片工艺方法，利用自主研发的精密全自动划片机，通过全因素试验，研究了主轴转速、进给速度和切削深度等工艺参数对分层划片与传统单次划片的工艺性能的影响，检测了崩边宽度、相对缝宽、切缝表面粗糙度，通
2025-2030年中国半导体硅片（硅晶圆）行业深度调研及投资战略分析报告
尽管目前主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。锐观咨询发布的《2025-2030年中国半导体硅片（硅晶圆）行业深度调研及投资
美国卡脖子反被捅刀：中国用60%成本优势，把碳化硅打成白菜价
当美国还在用3nm芯片卡中国脖子时，中国半导体业正在上演惊天逆转——用成熟制程芯片把全球市场卷成白菜价！德国芯片巨头销售总监马可盯着报价单手抖："中国人卖的碳化硅晶圆，比我们成本价还低40%，他们怕不是用魔法炼晶圆？"
MIT研发新半导体制造技术：3D芯片无需硅晶圆，实现“长高”
计算机芯片的晶体管密度正逐渐逼近物理学的极限边缘，传统的制造方法已经难以在芯片那微小的表面上继续添加更多的晶体管。面对这一困境，芯片制造商们开始将探索的目光投向了一个全新的维度——垂直叠加，不再仅仅局限于二维平面的扩展，而是向三维空间寻求突破。
用于碳化硅晶圆表征的非接触式电容-电压测量技术
对SiC日益增长的需求:电力电子领域对SiC材料的需求不断增长，这推动了对精确有效的SiC晶圆表征方法的需求。外延晶圆技术对于SiC器件制造至关重要，关键特性（如掺杂）的晶圆内均匀性对于高良率至关重要。
可“长高”3D芯片：MIT开发无需硅晶圆基底的半导体制造方法
计算机芯片的晶体管密度正逐步接近物理极限，传统方法已难以在芯片表面继续增加更多晶体管。因此，芯片制造商开始将目光投向垂直叠加的全新方向，而不再局限于平面扩展。
美国万万没想到，全球12寸晶圆厂，一半建在中国大陆了
芯片是由硅晶圆制造出来的，通过光刻技术，将芯片的设计电路图，刻录在硅晶圆厂，再通过一系列工艺，最后制造成整块的大芯片。
日本硅晶圆生产商SUMCO感叹：长江存储不买我们的晶圆了！
长江存储使用晶栈Xtacking技术制造3D NAND闪存，外围电路和存储阵列在单独的晶圆上完成制造，然后进行晶圆键合。根据SUMCO的数据，长江存储对国产晶圆的消耗量达到40万到50万片每年。
长江存储制造国产高性能闪存颗粒，多采用国产硅晶圆 少日本原料
长江存储制造国产高性能闪存颗粒，更多地采用国产硅晶圆，少用日本产品。据外电消息，长江存储在制造国产高性能闪存颗粒时，更多地采用了国产硅晶圆，减少了对日本产品的依赖.日本晶圆大厂SUMCO董事长兼首席执行官桥本真幸承认，其与长江存储之间的业务已大幅下降，长江存储