英伟达将于5月启动B300生产准备 英伟达(NVIDIA)最新芯片B300传出将于5月提前开跑,《工商时报》引用供应链消息指出,B300采用台积电5纳米以及CoWoS-L先进封装,并沿用英伟达Bianca架构,组装ODM厂商、零组件企业的技术可以延续,GB300有望在2025年底进入量产。 英伟达 台积电 杨光磊 b300 b300生产 2025-04-28 18:16 4